Der geringe Platzbedarf und die Benutzerfreundlichkeit des TP4500A-Systems machen es ideal für den Einsatz in allen Laboren und Produktionsstätten zur Prüfung, Charakterisierung und Fehleranalyse von Bauelementen und Leiterplatten nach kommerziellen/industriellen Spezifikationen.
 
Für Temperaturzyklen mit schnellen Übergängen und hohem Luftstrom bei allen Temperaturen bietet das TP4500A die notwendige Umgebung für schnelle thermische Tests von Bauelementen jeder Größe und Verlustleistung – vom kleinen NAND-Flash bis hin zu größeren Hochleistungsbauelementen und Leiterplatten.
 
Großer Temperaturbereich von -45 °C bis +225 °C1
Hoher, einstellbarer Luftstrom (bis zu 10 scfm) über den gesamten Temperaturbereich
Schnelle Temperaturübergänge: -40 °C bis +125 °C in weniger als 12 Sekunden1
Die proprietäre Dual-Loop-Steuerung regelt die Temperatur direkt am Bauelement.
115-V- und 230-V-Systeme verfügbar.
15-A- und 20-A-Systeme verfügbar.
Kein LN2 oder CO2 erforderlich.
Selbstausrichtende Glas-Thermokappe